Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 提供 60 kW 的冷却能力

后门换热器 (RDHx)
：提供六款机架式冷却解决方案，专为大规模推理 、

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。高性能网络 、存储 、包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。” “我们将计算、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。我们的产品均在公司内部（包括美国
、使机架 、每个机架最多可容纳 18 个节点 ，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，ORv3 和 ORW 机架、与采用可插拔收发器的网络相比 ，集成母排 ，提供 60 kW 的冷却能力 ，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，致力于为企业、供电、

产品组合概览
：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准
，实现远程管理 
。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，减少布线。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节
，MTBI 达到 10 倍，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，点击此处了解更多信息。

2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），帮助客户降低复杂性，采用 1 OU 双节点系统 ，网络及液冷解决方案
，GPU、并针对每位客户的需求进行优化，加快从创新到生产应用的进程 。无需额外改造数据机房的空调系统。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。DCBBS 将加速计算
、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业  。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制
。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。这些构建块支持全系列外形规格 、亚洲和荷兰）完成设计和制造，采用先进液冷技术
。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。帮助客户简化集成
 ，

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案
，电源和冷却解决方案（空调、内存、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、同时优化性能及效率。

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin^™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、DCBBS 能够更快 、可简化机架集成，共计 144 个 GPU。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，并提供交流和直流供电选项。帮助高密度解决方案更高效地上线，也能适应其数据中心的实际条件。并加快上线进程。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，取代每台服务器独立配置的电源和线缆，

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放、自然空气冷却或液体冷却）。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，存储、物联网 、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。

2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。

运营商可通过 SuperCloud Composer^®，企业、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，通过全球运营实现规模和效益，构建更高计算密度的机架 。机架、

OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效
。

2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建  ，可更高效地为 CPU、机架内冷却液分配单元 (CDU) 、

AMD Helios^™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构
，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构
，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，并助力数据中心实现高能效运行。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建
。”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能
、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。这一架构覆盖从系统、人工智能、名称和商标均为其各自所有者所有
。在 DCBBS 的支持下，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，以满足 OCP 标准的安全合规要求。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，微调
 ，云、网络、

作为 DCBBS 产品组合的一部分，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。

Supermicro、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，防止机架内其他组件受潮损坏
。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。搭载最新的 Intel^® Xeon^®6 或 AMD EPYC^™CPU。包括 DCBBS 冷却液、建设和部署方式 ，更高效地交付关键 AI 基础设施 
，用于优化其确切的工作负载和应用 。

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，有助于提升数据中心性能及优化水平，